欧美鲁鲁_啦啦啦啦在线观看_日韩精品短视频_玩偶姐姐作品在线观看_天天综合天天做天天综合_国产综合图区

IGBT散熱問題一直是困擾廣大工程師的難題，今天分享一個英飛凌RC-Drives IGBT系列采用D-PAK封裝的散熱方法，申明：該方法是從資料看到的，借花獻佛，希望更多的工程師朋友能夠分享自己的高招。
“在IGBT下方鉆若干氣孔，通過氣孔就可以很好的熱散出去。在PCB板背面用薄的硅膠片或是螺釘將散熱器固定。”具體案例可見下圖



  

樓主這種方法適用于英飛凌今年推的RC-D Fast系列IGBT嗎？這個新系列據說功耗降低20%，一般應該不存在散熱的問題吧？（好像也不需用散熱器）